公司概况

“高性能RISC-V MCU开发平台体验”活动在深圳成功举办，活动汇聚了百多位到场观众，包含业内专家及教授、开发工程师、先楫爱好者及合作伙伴。

携全矩阵高性能MCU及其在工业自动化、机器人、新能源、创新消费、汽车电子等五大领域的解决方案重磅亮相，重点展示其在机器人产业链的创新成果。

获中国移动旗下中移和创投资加持，投资方还包括浦东创投集团与张江科投、张科垚坤、元禾控股和雷赛智能等知名机构和上市公司。

入选亚洲百家最具潜力企业《Forbes Asia 100 to Watch》，入选类别是“企业级技术和机器人领域”（Enterprise Technology & Robotics）。

在嵌入式系统论坛发表主题演讲，全面展示其在机器人运动控制、工业自动化等领域的创新成果。

功耗更低、成本更优、封装更小，在性能与生态兼容性上与HPM6E00系列形成有力互补，共同构建起国内最完整、最具竞争力的工业总线MCU产品线。

浦东新区副区长李慧率队，携区发改委、区科经委、张江科建办、创投集团、张江集团、张江垚坤等相关领导走访调研先楫半导体企业。

凭借卓越的计算性能、精准的模拟与控制能力、高精度定位与测量，以及丰富的通信接口，为新能源、工业自动化、机器人等前沿领域提供核心驱动力。

专为机器人关节的高精度运动控制量身打造，具有高性能、高集成度、小封装及简单易用等特点。

于深圳和上海两地召开，吸引了来自全国各地的百余名优秀的行业工程师参与。

上海浦东新区科经委副主任夏玉忠携张江科建办相关处室及创投集团人员访问先楫半导体上海总部。

此次升级带来了全新的的界面设计，增加了实用的新功能如行业应用、参考设计、技术课程等，让用户能够更加便捷地找到所需的信息和服务。

国内首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站的高性能MCU产品，填补国内市场空白。

由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。

突破多媒体MCU性能，打造新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台

奋楫者先，再启芯程，此次乔迁，标志着先楫半导体迈向了更大的发展空间，为公司的持续创新和业务拓展奠定了坚实的基础。

此次峰会邀请了国内工业领域领军企业的高级管理层及研发骨干人员参与，并特邀重磅嘉宾EtherCAT技术协会（ETG）全球执行董事和主席 Martin Rostan 先生亲临现场，与大家分享及探讨EtherCAT技术的发展及应用。

2023年浦东新区创新创业大会启动仪式在新区办公中心举行。上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）凭借其强大的创新能力和技术优势，荣获年度最具投资价值十佳孵化企业的称号。

在华秋·电子发烧友论坛主办的“2023年电子工程师大会暨第三届社区年度颁奖”活动上，先楫半导体携新品高性能运动控制MCU HPM5300系列斩获2023年度电子工程师优秀产品测评奖。

以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点，助力行业实现高水平运控。

荣获德国TÜV 莱茵授权的国内首张 ISO26262 ASIL D 和 IEC61508 SIL3 功能安全管理体系双认证。

正式发布HPM6200系列，一款高性能、高实时、混合信号及双RISC-V内核的微控制器，为精准控制而生，应用于储能、光伏逆变、车载OBC及数字电源等领域。

在电子发烧友主办的2022第七届中国 IoT 创新奖颁奖典礼上，先楫半导体凭借自主创新的技术携高性能高实时 RISC-V 微控制器 HPM6700 系列荣获 “技术创新奖”。

HPM6700系列高性能MCU通用开发板代码已完成并合入OpenAtom OpenHarmony（简称“OpenHarmony”）主干，这意味着先楫半导体助力开源操作系统OpenHarmony在工业控制，矿业等领域实现了新的突破。

高性能MCU 产品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1 车规级可靠性认证。

获得德国莱茵TÜV颁发的 ISO 9001质量管理体系认证（认证类型：ISO 9001：2015），以高标准通过质量管理认证审核。

国内首家，坚持使用正版软件，全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio。

在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届 "滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，先楫半导体CEO 曾劲涛介绍了其最新的超高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。

先楫半导体作为RISC-V生态的积极参与者、推动者，将全力与众多RISC-V伙伴一起，共同促进RISC-V生态建设，为全球RISC-V生态的发展作出贡献。

由中芯聚源领投，东方茸世（东方电子关联基金）和创徒投资跟投，本轮融资资金将主要用于产品研发、量产以及市场化推广等方面。

先楫半导体官宣第一代产品 HPM6700/6400系列，流片成功。