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公司简介

先楫半导体总部坐落于上海市张江高科技园区,在天津和武汉设有子公司。

 

先楫半导体致力于开发高性能嵌入解决方案的半导体产品开发,产品覆盖微控制器,微处理器和配套的周边芯片,以及为其服务的开发工具和生态系统。先楫将与多家世界知名晶圆厂,封装测试厂及其它战略合作伙伴一起,共同推进物联网,工业自动化,消费电子等半导体领域的技术创新。

 

公司现有团队已在著名跨国公司磨合十年以上,完成超过10款MCU和MPU的设计,产品工艺节点从 90nm,40nm,28nm,到 14nm,拥有多次设计一次流片成功,产品质量标准跨度覆盖汽车类,工业类到消费类。芯片开发团队各研发业务单元(构架,模拟, SOC,数字,IP,DFT, 后端等)关键职能均由资深工程师负责。公司软件团队领军人员曾多年在世界著名跨国半导体公司负责软件开发,具有丰富的建队和带队经验,多次带领团队完成MCU软件的开发和和软件生态系统搭建。

 

先楫的目标是:力争成为世界领先的MCU产品及应用解决方案的供应商。

 

先楫的企业文化是:创新,合作,开放,透明。

 

先楫的人力资源策略是:以人为本,重视员工发展,为员工创造舒适、和谐的工作环境,提供有竞争力的薪资福利,实现员工与企业共同成长。

 

 

企业优势 

运营管理

先楫管理团队由在半导体行业有超十年运营和研发经验的资深精英组成。先楫成立初期,创始领导团队已经为公司的运营发展战略作了清晰定位。未来的先楫,将在产品、研发、市场和销售领域吸纳更多的业内精英加入。

企业优势

企业文化 

创新,合作,开放,透明

企业优势
企业优势

人力资源策略 

以人为本,重视员工发展,为员工创造舒适、和谐的工作环境,提供有竞争力的薪资和股份待遇,实现员工与企业共同成长。

研发团队

先楫研发团队在各研发业务单元(构架,模拟, SOC,数字,IP,DFT, 后端等)关键职能均由资深工程师负责。公司研发团队绝大部分拥有硕士以上学历,包括博士数名。

企业优势

             

发展历程  

2021.11

先楫半导体发布国产超高性能RISC-V微控制器

上海先楫半导体科技有限公司于近日发布了全新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。

2021.10

先楫半导体完成近亿元PRE-A轮融资

2021年10月21日,先楫半导体完成近亿元PRE-A轮融资,由中芯聚源领投,东方茸世(东方电子关联基金)和创徒投资跟投。

2021.07

第一代产品 流片成功

2021年7月,先楫半导体宣布第一代产品流片成功。

2021.05

先楫子公司-天津先楫半导体科技有限公司成立

2021年5月,先楫半导体成立天津先楫半导体科技有限公司,为公司北方研发团队建立了根据地。天津先楫半导体坐落在天津滨海高新区,主要负责产品设计和后期的供应链管理。

2020.06

上海先楫半导体科技有限公司成立

上海先楫半导体科技有限公司落户上海张江,致力于高性能嵌入式解决方案的开发,产品覆盖微控制器、微处理器和配套的周边芯片,以及为其服务的开发工具和应用解决方案。

先楫半导体官方公众号

 

先楫半导体将与多家世界知名晶圆厂,封装测试厂及其它战略合作伙伴一起,共同推进物联网,工业自动化,消费电子等半导体领域的技术创新。

公司地址:上海市浦东新区祥科路111号

联系电话:+86-21-58993108

公司邮箱: info@hpmicro.com