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提供广泛的基于RISC-V创新架构的高性能微控制器产品组合,满足多样化应用设计需求
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行业应用
凭借高算力和技术创新优势,为各行各业带来更高效、更智能的嵌入式解决方案
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工业
在苛刻的工业应用领域,先楫凭借高性能、高品质保障、高可靠性和高耐用性等特点,能够针对不同应用场景提供多种工业领域解决方案,包括伺服电机控制 、电源设备、电源技术、控制器和传感器,以及用于工业网络安全和保护的通用技术产品。
工业
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AI
人工智能 (AI) 使用大致分为三类:语音处理,视觉处理及实时数据分析。先楫为 AI 开发人员提供了一个高性能MCU 综合解决方案工具库,支持语音识别、面部识别、摄像头及机器人视觉等应用开发。
AI
新闻资讯
关注先楫动态,及时了解企业新闻、技术分享、行业应用案例等变化
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技术分享
2024-08-01
先楫半导体hpm_apps v1.6.0上线
先楫半导体(HPMicro)HPM APPS v1.6.0上线啦!
HPM APPS是基于HPM SDK开发的上层应用软件开发套件。提供各种典型通用的应用解决方案,包含了中间件、组件、服务等,供用户使用评估。HPM APPS需搭配HPM SDK使用,且HPM APPS和HPM SDK版本一一对应。 -
技术分享
2024-07-26
RT-Thread BSP v1.6.0 发布 | 拓展连接
亲爱的小伙伴们: 我们很高兴的通知您,先楫RT-Thread BSP v1.6.0 正式发布了。本次发布着力于如下用户呼声较高的方向:新品HPM6E00系列的支持、SDIO WiFi 模块支持、SB网卡支持,同时也增加了对SD3.0和eMMC5.1速度模式的支持。
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公司新闻
2024-07-23
媒体视角 | 为工业以太网和电机控制而生,先楫HPM6E00跨界MCU开始量产
半导体业界在几年前提出了跨界MCU的概念,就是在保持传统MCU高实时性和简单易用的特点之上,在算力、图像处理、通信速度,以及控制能力上进一步提升,以满足市场对MCU性能增长的需求。