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HPM5E00:EtherCAT运动控制MCU,先楫半导体再拓工业总线产品新版图
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推荐:HPM6E00伺服驱动器方案,助力产品快速上市!
本次活动汇聚众多专家、开发者及合作伙伴,围绕先楫半导体高性能MCU产品、开发平台、生态建设以及在机器人等领域的应用展开深入交流与,共同探讨高性能RISC-V MCU的最新技术趋势与开发实践,为高性能MCU生态繁荣发展注入创新动能。
上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)携全矩阵高性能MCU产品及各场景解决方案亮相展会,并在AI智能体与机器人主题论坛上发表演讲,深度探讨RISC-V架构的高性能MCU产品在机器人技术领域的创新实践及落地成果。
先楫半导体完成B+轮战略融资,获中国移动旗下中移和创投资加持,投资方还包括浦东创投集团与张江科投、张科垚坤、元禾控股和雷赛智能等知名机构和上市公司。
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