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2024年8月29日，深圳 | 由上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）主办的HPM6E00技术日于深圳市南山区尚美科技大厦会议室如期举办。本次活动聚焦国内首款拥有倍福正式授权、内嵌ESC的高性能RISC-V内核微控制器系列——HPM6E00产品及其应用，由先楫的市场、技术和方案专家们以及先楫客户、生态合作伙伴共同为大家打造的知识饕餮盛宴，吸引了百余位开发工程师报名参与，活动现场交流氛围热烈。

2024年8月27-29日，深圳 | elexcon2024深圳国际电子展及2024全球数字经济产业大会智能制造与机器人展同期在深圳福田会展中心的展馆盛大举行。上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）及其合作伙伴携先楫最新产品HPM6E00系列芯片及应用案例亮相双展会场，并在深圳国际电子展的嵌入式论坛现场进行了主题为《基于RISC-V高性能微控制器的网络互联和运动控制解决方案》的演讲分享，赢得广泛瞩目。 HPM6E00芯片斩获“年度产品飞跃奖”

半导体业界在几年前提出了跨界MCU的概念，就是在保持传统MCU高实时性和简单易用的特点之上，在算力、图像处理、通信速度，以及控制能力上进一步提升，以满足市场对MCU性能增长的需求。