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先楫半导体亮相CES，推动国产芯片全球化
2024-01-15
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中国MCU迈向国际水平！国内首款内嵌ESC的高性能MCU——先楫半导体HPM6E00芯片成功点亮并顺利完成第一阶段验证
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媒体视角：《在充满挑战的市场中逆势突破，先楫瞄准五大趋势持续耕耘》
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