成长•赋能 I 先楫半导体2023年 DFAE Level-1培训圆满收官

2023-05-19
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(中国I上海)2023年5月18日,先楫半导体HPMicro DFAE(Distributor Field Application Engineer)Level-1 培训活动正式收官,圆满结束。本次培训活动持续近半个月,分为深圳、上海两场,邀请了先楫半导体全国各代理商的FAE工程师小伙伴们参与,采用“培训授课+现场考核”的方式,赋予小伙伴们更多利用HPM6000系列高性能MCU搭建环境、操作和应用开发的技能,并通过面对面的交流,共同学习成长。

一起来看看这次培训的亮点吧~

先楫半导体的老师们在现场讲解,授课。

本次培训分为9节课程,从SDK例程上手、开发常见问题、常用工具和量产工具到PWM、ADC模块的内容等,各个环节都进行详细讲解。

活动现场展示的利用先楫高性能MCU芯片开发的应用方案。

各位小伙伴们都在认真上课学习和积极交流。

在上海场的活动中,全球知名测试测量解决方案提供商泰克科技(Tektronix)的小伙伴们也参与进来,在活动现场展示了他们的高性能示波器和新一代光隔离探头。

经过两个下午高强度的学习和上手训练——“我们毕业了”!!先楫的老师们给各位通过考核的小伙伴们颁发证书。

随着先楫半导体的产品线越来越丰富、FAE队伍不断壮大,对客户的支持力度也会更强、更全面。我们期待更多的小伙伴加入我们,利用国产领先高性能MCU芯片服务全球的电子科技市场。


“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、深圳、苏州和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。

 

先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200,性能领先国际同类产品,并完成AEC-Q100认证,全力服务中国工业,汽车和能源市场。