先楫携新品亮相慕展:展示创新技术,共谋发展新篇章

2024-07-11
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2024年7月8-10日,为期三天的慕尼黑上海电子展(electronica China)在上海新国际博览中心圆满结束。上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)携最新发布的国内首款内嵌ESC的高性能微控制器HPM6E00系列产品及其应用解决方案亮相慕展舞台,吸引了众多国内外众多行业人士的目光。


精彩演讲

在展会第一天,先楫半导体产品总监及嵌入式专家费振东(人称“费教授”出席由TECHSUGAR主办的专业技术论坛—— “国际电机驱动与控制技术论坛” 并发表题为《基于RISC-V高性能微控制器的网络互联和运动控制解决方案》的演讲分享。

费教授从行业发展趋势及技术演进路径开始切入演讲主题,跟大家分享先楫半导体对于市场的理解以及产品设计的考量。他指出,先楫最新推出的HPM6E00系列产品将高性能MCU与高实时性、低延时工业以太网技术完美结合,为工业自动化领域带来了卓越的创新。它不仅能够显著提升高性能伺服电机控制、机器人运动控制、数据传输系统和监控系统等多样化应用的性能,更能赋能行业客户,在应用落地中实现业务的高效运作与优化。


除了演讲分享,先楫半导体面向工业控制、机器人、新能源、汽车电子等领域的创新产品和解决方案也在合作伙伴——远大创新和华秋电子的展台亮相。


Demo展示

HPM6E00 - 高性能多轴伺服驱动器

该产品配备1个输入与2个输出的EtherCAT端口,轻松驾驭4轴电机的同时,还内置了8通道数字输入,以满足多样化控制需求。为进一步适应复杂的工业现场,南天NT6E80还配备了CAN总线、RS485通讯以及IO-Link接口,确保了广泛的设备互连性。此外,提供的一路千兆以太网接口,为上位机通讯提供了高速通道,强化了系统的数据交互能力。

(部分Demo展示图片)


慕尼黑上海电子展作为行业内的重大盛会,吸引了众多来自世界各地的业内人士、媒体和科技爱好者参与。面向工业智能化产业升级、科技领域新兴应用的发展趋势,先楫半导体将持续致力于高性能MCU产品的研发和应用推广,全力服务于中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。




“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市浦东软件园区,并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300、HPM6800及HPM6E00系列,性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息,敬请访问 https://hpmicro.com/