技术赋能,强化客户服务升级新模式 | 先楫半导体成功举办2024 DFAE L2培训活动

2024-10-28
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2024年9月,先楫半导体HPMicro DFAE(Distributor Field Application Engineer)Level-2 培训活动正式收官。本次培训在上海、深圳两地开展,来自全国各地的数十家先楫半导体代理商FAE工程师们参加了本次L2考核。



期间,先楫半导体采用系统的培训内容和更严格的动手实操指导练习等方式为代理商FAE工程师们进行技术赋能,旨在让代理商工程师们更好地理解和掌握先楫半导体的高性能MCU芯片产品和技术,从而为客户提供更专业的技术支持和服务。


先楫半导体的老师们向代理商小伙伴们从产品基本特征、硬件设计、常见问题、IO例程等方面深入讲解了年度重磅产品HPM6E00 ECAT模块,以此帮助工程师们更深入的了解新品、赋能客户,通过面对面的交流,共同成长,合作共赢。



此次培训活动不仅为代理商的工程师们开辟了学习的新天地,更构建了一个共享经验与思想的交流平台,进一步巩固了先楫半导体与代理商及客户之间的紧密联系。展望未来,先楫半导体将持续引入更为专业的培训内容,与代理商工程师们一起为各领域客户提供卓越的服务与支持。



“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市浦东软件园区,并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队,具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司,管理近10亿美金的半导体元器件年销售额,服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品,产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息,请访问 https://hpmicro.com/