@开发者,先楫半导体 hpm_sdk v1.5.0 正式发布!功能升级更强大,来戳→

2024-04-08
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 先楫半导体 hpm_sdk v1.5.0 正式发布 

百度网盘下载地址:https://pan.baidu.com/share/init?surl=RaYHOD7xk7fnotmgLpoAlA&pwd=xk2n

提取码:xk2n


版本更新概况


新支持的IDE

IAR Embedded Workbench for RISC-V (测试版本3.20.1)

新增中间件/组件

  • hpm_sdk/middleware/cherryrb

(@sakumisu @Egahp, https://github.com/cherry-embedded/CherryRB)

  • hpm_sdk/middleware/agile_modbus

(@loogg, https://github.com/loogg/agile_modbus)

  • hpm_sdk/middleware/tinyengine

(@meenchen @RaymondWang0, https://github.com/mit-han-lab/tinyengine)

start_gui.exe 新增功能

SDK本地化

  • 可以将当前app所使用到hpm_sdk的文件复制到app本地, 同时更新app的CMakeLists.txt使之使用本地化之后的hpm_sdk。本地化之后的app可以打包分享给其他人,并且对方可以直接解压打开之前构建完成的IDE工程(IAR Embedded Workbench for RV/ Segger Embedded Studio)

注意:

  1. 分享的app中IDE工程可以被编译,但是可能由于openocd可执行文件路径问题无法调试,需要用户调试前确认SES工程配置中的openocd路径。

  2. 分享的app中无法进行gcc命令行编译, 需要在构建目录中重新构建以更新cmake中相应文件路径信息。

启动GDBServer

  • 现在可以通过start_gui直接启动openocd gdbserver

已知问题

IAR Embedded Workbench相关:

  • 可以从IAR官网购买或者下载试用版本(14天),调试方式目前仅支持I-jet调试(正与IAR沟通解决使用openocd gdbserver进行调试出现的问题)。

  • 在工程开启优化可能导致程序运行异常。

  • 使用EWRISCV集成的Andes toolchain,coremark分数低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的结果。


快速了解 hpm_sdk


支持的开发板

  • hpm6750evk

  • hpm6750evk2

  • hpm6750evkmini

  • hpm6300evk

  • hpm6200evk

  • hpm5300evk

  • hpm5301evklite

  • hpm6800evk

驱动概览

常见通信外设:

高速通信:

存储扩展:

定时器类:

模拟类:

电机系统:

多媒体

安全类:

系统相关:

可编程类

丰富的中间件/组件

先楫提供了丰富的组件与中间件集成,也提供了丰富的例程供大家参考。

HPMicro 自有知识产权中间件

第三方中间件


轻量级组件

其他示例

除了以上提到的例程之外,还提供了如下特色示例以供参考。

  • multicore: 多核相关的例程

  • 性能评估相关例程

- dhrystone 例程
- coremark 例程
  • rom_api: 相关例程

  • tinyuf2: 基于UF2格式的U盘固件更新

  • power_mode_switch: 功耗模式切换

  • memstress: 用于测试SDRAM和FLASH的稳定性

  • segger_rtt示例

易用的工程构建

hpm_sdk通过cmake来管理构建信息,将SDK内部依赖细节通过构建系统进行封装,让用户可以更多关注自己应用组织。

hpm_sdk支持并且推荐用户在SDK之外构建自身应用,降低与SDK耦合以达到应用和SDK分开管理。通过对cmake扩展来降低工程组织的复杂度以及支持各种IDE工程文件生成,目前支持以下工程生成,让用户可以根据自己使用偏好进行最后的工程编译调试:

  • gcc工程 (可以通过cmake的 -G 选项指定generator,推荐使用ninja)

  • Segger Embedded Studio 工程

  • IAR Embedded Workbench for RISC-V(EWRISCV)工程

生成工程

  • 习惯直接使用 cmake生成工程的用户可直接基于 hpm_sdk 的命令行环境生成工程

  • 对于习惯图形化工具生成工程的用户,先楫提供 sdk_env 开发环境,通过包内的 start_gui 图形化工具来可视化的生成工程和打开工程。欢迎探索start_gui的更多功能。

常用链接

在线工具

hpm pinmux tool

链接:https://tools.hpmicro.com/login

在线文档

hpm_sdk 在线文档

  • 中文

    https://hpm-sdk-zh.readthedocs.io/zh-cn/latest/

  • English

    https://hpm-sdk.readthedocs.io/en/latest/

代码仓库

sdk_env

  • github - https://github.com/hpmicro/sdk_env

  • gitee - https://gitee.com/hpmicro/sdk_env

hpm_sdk

  • github - https://github.com/hpmicro/hpm_sdk

  • gitee - https://gitee.com/hpmicro/hpm_sdk

riscv_openocd

  • github (相对于上游版本,只添加了HPMicro MCU对应flash algorithm)

https://github.com/hpmicro/riscv-openocd

riscv-gnu-toolchain releases (发布不同平台编译后的工具链)

  • github - https://github.com/hpmicro/riscv-gnu-toolchain/releases

在使用过程中有任何疑问或者建议,欢迎在github对应项目中提交:

问题提交:

  • hpm_sdk Issues

    https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/issues

  • sdk_env Issues 

    https://github.com/hpmicro/sdk_env/issues

讨论区

  • hpm_sdk Discussions

    https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/discussions

  • sdk_env Discussions 

    https://github.com/hpmicro/sdk_env/discussions


推荐阅读


  • SEGGER Embedded Studio下载激活

    https://hpmicro.com/support/detail.html?id=e9b65dc7-4cb4-4749-bf41-dbb9e725c32b

  • 如何在Linux环境下搭建开发环境:

    https://hpmicro.com/support/detail.html?id=7bc9ce6c-7c45-4a52-9493-856527408411


END

欢迎关注先楫半导体(HPMicro)

“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市浦东软件园区,并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列,性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息,请访问 https://hpmicro.com/