先楫半导体HPM_SDK v1.7.0发布!这些更新你值得关注!

2024-10-28
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31364

下载地址

https://hpmicro-website.oss-cn-hangzhou.aliyuncs.com/sdk_env_v1.7.0.zip


版本更新概况

1、增加User Template模板工程

[New] User Template模板工程,方便用户创建自己的Board和App。详细说明请参见如何*快速创建用户自定义Board和App工程 

https://kb.hpmicro.com/2024/10/08/如何快速创建用户自定义board和app工程/ 


2、新增/更新的中间件(Middleware)

[New] TSN

  • TSN PTP协议栈,遵循IEEE802.1 AS协议标准

[Updatedhpm_mcl_v2

  • 增加电机参数离线辨识功能

    a.电阻辨识

    b.电感辨识

    c.磁链辨识

  • 修复电角度计算返回NAN问题

  • 修复不连接hall传感器时,pwm输出异常的问题

[Updated] CherryUSB

  • CherryUSB由v1.3.0更新至v1.4.0


3、新增/更新的组件(Components)

[New] PLB QEI.ABZ编码器组件

  • ABZ正交编码器的解码使用PLB模块进行,一部分PLB通道进行逻辑信号的处理,另一部分的PLB通道进行计数操作,组件内的信号关系正转时如下图所示,其中A和B是输入的原始信号,处理后的信号的上升沿和下降沿以及旋转方向信号给到计数单元用来计数:

  • 最终可以实现如下功能:

    a.可软件注入位置

    b.AB模式下一个PLB最多支持8路

    c.AB脉冲计数,最大支持32bit

    d.圈数计数, 最大支持32bit

    e.指定脉冲数后,在该范围内循环计数

    f.z相信号io输入

    g.z相信号校准脉冲数

    h.输入信号滤波

    i.支持的QEI信号频率最高可达50M

[New] PMBUS协议组件

  • 支持字节、字、块模式命令的读写

  • 支持主机和从机模式

[New] tsw_phy组件

  • TSN switch PHY驱动

[Updated] PPI组件

  • 优化PPI AD复用模式


4、Samples改动

[New] EtherCAT FOE例程

  • 演示基于EtherCAT FOE协议传输文件的功能。如图,使用TwinCAT主站,向指定的从站下载文件,设置文件名称和密码后即可下载。

[New] EtherCAT CIA402例程, 支持CSV和CSP模式

  • 演示基于EtherCAT CIA402协议实现电机运动控制的功能。如图,使用TwinCAT主站,添加NC轴,在轴控制页面设定目标位置和目标速度,启动之后轴的运动效果。

[New] TSN ptp例程 (IEEE802.1 AS)

  • 演示基于IEEE802.1 AS协议标准,实现时间同步的功能。

[New] TSN lwip tcpecho例程(IEEE802.3)

  • 演示基于IEEE802.3协议标准,实现TCP echo的功能。

[New] TSN credit based shaper例程(IEEE802.1 Qav)

  • 演示基于IEEE802.1 Qav协议,实现CBS流量整形输出的功能。

[New] TSN time aware scheduling例程(IEEE802.1 Qbv)

  • 演示基于IEEE802.1 Qbv协议,实现TAS流量整形输出的功能。

[New] 电机参数辨识例程

  • 演示了如何进行无刷电机进行参数辨识,具体原理可参考如下链接

    https://kb.hpmicro.com/2024/08/07/电机离线参数辨识/

    整个过程中,电机通电后会抖动一段时间。然后输出辨识得到的如下信息

  • 磁链
  • 直轴电感
  • 交轴电感
  • 相电阻
  • 相电感

[New] CherryUSB Mouse Remote Wakeup例程

  • 演示鼠标设备唤醒休眠的电脑主机。

[New] PLB实现QEI编码器例程

  • 主要用来扩展对QEI编码器的支持,比如芯片自带4路QEI,但是通过PLB可以最多额外扩展出8路QEI,使芯片最多支持12路QEI,整个过程不需要软件参与。但是需要注意需要不同的功能会消耗不同的PLB资源,资源消耗和使用方法,可以参考如下链接

    https://kb.hpmicro.com/2024/06/27/plb-qei编码器组件使用方法/


[New] HRPWM温度校正例程

  • 当芯片检测到自己的温度变换后,校准hrpwm的相关参数,降低温度对hrpwm的影响。

[New] PMBUS例程,包括主机和从机

  • 主站协议上

a.基于PMBUS1.2协议
b.使用基于PMBUS命令传输的轻量API
c.使用SMBUS组件集成
  • 从站协议上

a.基于PMBUS1.2协议
b.PMBUS命令传输完成使用回调,方便映射到用户命令实现
c.数据包一致性检查以及数据格式验证,保证数据完整性

[New] GPTMR的外部计数模式例程

  • 支持外部计数模式,支持外部计数源为GPTMR的输入捕获信号,可以是PWM、TMR、GPIO、外部计数器等。

[New] GPTMR的监视功能例程

  • 监视输入的周期性信号的周期或者高电平时间,若超出范围(小于最小监视值,大于最大监视值)触发捕获中断。

[New] GPTMR的单次模式例程

  • 定时器单次模式功能,计数器到达重载值后停止计数。

[Fixed] Segger Ram Linker生成Bin文件过大问题

[Fixed] GPTMR CMP翻转2次问题

[Fixed] SEI多摩川编码器CRC计算错误问题。


[Updated] CherryUSB双Host例程,支持双MSC设备

[Updated] I2S相关例程,使用XDMA替换HMDA。

[Updated] PWM例程失效恢复方法

[Updated] tflm,tinyengine,dsp等例程适配ZCC的nn库和dsp库

  • 以samples/tflm/detection_responder 例程为例,相较于SES下的Andes库帧率能提高约13%。

a.ZCC编译选项 flash_sdram_xip release,推理速度为48帧/s。
b.使用segger ide,编译选项为flash_sdram_xip release,推理速度为42帧/s


5、测试工具版本

  • ZCC 3.2.4, libnn/lindsp 3.2.5

  • Segger Embedded Studio 8.16a

  • IAR workbench for RISC-V 3.30.1


6、已知问题

ZCC (3.2.4) 相关

  • 在开启-O3优化时,某些情况下会将rodata段放到sdata段中

IAR Embedded Workbench相关

  • 可以从IAR官网购买或者下载试用版本(14天),调试方式目前仅支持I-jet调试(正与IAR沟通解决使用openocd gdbserver进行调试出现的问题)

  • 在工程开启优化可能导致程序运行异常

  • 使用EWRISCV集成的Andes toolchain,coremark分数低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的结果


常用链接

1、在线工具

hpm tools (pinmux & clock)
链接:https://tools.hpmicro.com/login

在线文档
hpm_sdk 在线文档
中文:https://hpm-sdk-zh.readthedocs.io/zh-cn/latest/
English:https://hpm-sdk.readthedocs.io/en/latest/
knowledage base
链接:https://kb.hpmicro.com/

代码仓库
sdk_env
github:https://github.com/hpmicro/sdk_env
gitee:https://gitee.com/hpmicro/sdk_env
hpm_sdk
github:https://github.com/hpmicro/hpm_sdk
gitee:https://gitee.com/hpmicro/sdk_env
riscv_openocd
github:https://github.com/hpmicro/riscv-openocd
(相对于上游版本,只添加了HPMicro MCU对应flash algorithm)
riscv-gnu-toolchain releases (发布不同平台编译后的工具链)
github:https://github.com/hpmicro/riscv-gnu-toolchain/releases

在使用过程中有任何疑问或者建议,欢迎在github对应项目中提交
问题提交
sdk_env Issues
链接:
https://github.com/hpmicro/sdk_env/issues
hpm_sdk Issues
链接:
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讨论区
hpm_sdk Discussions
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https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/discussions
sdk_env Discussions
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https://github.com/hpmicro/sdk_env/discussions


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“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市浦东软件园区,并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队,具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司,管理近10亿美金的半导体元器件年销售额,服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品,产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息,请访问 https://hpmicro.com/