打破技术依赖,比肩国际大厂——先楫高性能MCU亮相华南慕展

2023-10-31
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2023年10月30日,深圳 - 全球电子行业备受瞩目的盛会——慕尼黑华南电子展于昨日在深圳国际会展中心(宝安新馆)拉开帷幕,先楫半导体(HPMicro)携高性能MCU系列产品及解决方案亮相慕展,先楫的代表在国际嵌入式系统创新论坛发表了重要演讲,并在展会现场接受了媒体采访,收获多方关注。


本次论坛由在嵌入式领域经验丰富的《单片机及嵌入式系统应用》杂志编委会副主任何小庆老师主持,汇聚一众国际知名品牌厂商如恩智浦半导体(NXP)、瑞萨电子(Renesas)、意法半导体(ST)、ADI公司等,大家就各自不同的主题进行现场分享。


先楫半导体的代表——嵌入式专家费振东(业界人称“费教授”)以《聚焦运动控制,高性能MCU在各领域应用中带来的技术革新》为主题,详细介绍了先楫半导体微控制器在嵌入式系统中的应用和优势。费教授强调,先楫MCU以其高性能、低功耗、丰富外设等特点,已经被广泛应用于各种嵌入式系统中。他还分享了一些成功的案例,展示了先楫高性能微控制器在解决实际应用问题中的卓越表现。


“先楫半导体的全系列产品,基本围绕运动控制这一主题开发,从双核超高性能HPM6700系列,到最新发布超高性价比的HPM5300系列,先楫完整的产品布局,能满足用户不同层次的应用需求。” 费教授在演讲中表示,“同时,先楫半导体通过对用户和市场的深入理解,不断研发出具有独特功能的运动控制外设,如可编程的串行编码器接口等,部署在最新的运动控制MCU上,帮助客户实现提高产品性能,降本增效赢得和客户的广泛好评。”


演讲结束后,费教授还在展会现场接受了半导体行业媒体“大比特”旗下的《半导体器件应用》杂志编辑的访谈,畅谈了先楫高性能MCU产品的独特优势,以及先楫对于新能源汽车和工控市场的看法以及规划。该访谈内容将于近期发布,敬请期待。


展会还将持续到11月1日,欢迎大家到先楫半导体合作伙伴远大创新的展台(展位号:2F45)查看我们的高性能MCU系列产品及解决方案。我们期待听到您的声音。


慕尼黑华南电子展为全球电子行业提供了一个交流和学习的平台,而先楫半导体此次在嵌入式论坛上的精彩演讲,无疑在众多国际一线品牌厂商中破圈而出,展示出国产高性能微控制器产品的实力。


先楫半导体的高性能微控制器产品均采用RISC-V内核,主频可高达1GHz,凭借其优异的计算、显示、互联、控制能力,打破对国外的技术依赖,比肩国际大厂,在未来必将会给行业和市场带来更多的惊喜。


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“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四个系列,性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息,请访问 https://hpmicro.com/