先楫半导体携手国际大厂推动嵌入式系统创新

2023-10-18
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先楫半导体(HPMicro),一家提供国产高性能通用MCU产品及应用解决方案的企业,将参加于2023年10月30日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的慕尼黑华南电子展“国际嵌入式系统创新论坛”,并预备在现场发表题为《聚焦运动控制,高性能MCU在各领域应用中带来的技术革新》的演讲。

本次论坛,由慕尼黑展览(上海)有限公司主办,将探讨当前嵌入式系统的最新技术和应用,为推动行业发展和技术革新提供平台。论坛分为上午和下午两个时段,下午时段探讨的主题为“工业物联网、电机控制、智慧能源以及MCU物联网生态”,由知名的《单片机及嵌入式系统应用》杂志和编委会副主任“何小庆教授”主持,参与演讲分享的企业除了先楫半导体(HPMicro),还有恩智浦半导体(NXP)、瑞萨电子(Renesas)、意法半导体(ST)、ADI公司等众多全球知名半导体原厂,可谓是星光熠熠、群星闪耀的舞台。

先楫半导体(HPMicro)知名嵌入式专家费振东 “费教授”将在现场分享先楫企业在嵌入式领域的发展和成就,向大家介绍先楫半导体的产品优势以及应用方面的创新成果,与业内人士共同探讨行业趋势。作为此次论坛分享唯一的一家国产企业代表,先楫半导体依靠过硬的产品质量和技术,比肩国际一线品牌。先楫将携手国际大厂一起,共同推进行业技术的创新与发展。

展会期间,先楫还将携合作伙伴“远大创新”一起,现场展示其最新的产品及其解决方案Demo,展位号 “2F45”,欢迎各位观众到展台观摩交流。

据悉,本次论坛是慕尼黑华南电子展的重要组成部分,届时将有来自全球各地的行业精英、专家学者和企业代表齐聚一堂,共同探讨嵌入式系统领域的前沿技术和市场趋势。

作为国产高性能通用MCU产品领军企业的先楫半导体(HPMicro)的加入,无疑将为本次论坛注入新的活力和亮点。先楫半导体作为国产高性能MCU领域内一股异军突起的新锐势力,也将在嵌入式领域内发挥自己灼热的光芒和力量。

欢迎大家扫码免费报名听会,期待您的到来。

“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四个系列,性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息,请访问 https://hpmicro.com/